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1、
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2、
随着微电子产业对高密度封装和环保的要求与日剧增，传统的铅锡焊工艺越来越不能满足需要。
来源：互联网摘选 -
3、
某些情况下有必要用一种高熔融温度的强锌焊料来连接金属表面。
来源：互联网摘选
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