technology of ito conductive coating glass with low warp
低翘曲度ITO透明导电膜玻璃的工艺研究
The wire sawing process has been applied to slice single silicon into thin wafers for its character of minimum warp, uniform thickness and low kerf loss.
由于线锯切割具有切片薄、表面翘曲变形小、厚薄均匀和切口损失小等优点,被广泛用于单晶硅切片加工。
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