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1、
analysis and design of a patch board suppressing loop interferences in power lines
一种抑制电源线回路干扰接线板的设计分析
来源：互联网摘选 -
2、
该镀层的可焊性优良，可作为印刷电路板和元器件的表面镀层，从而实现电子封装的无铅化。
来源：互联网摘选
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