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1、
该镀层的可焊性优良，可作为印刷电路板和元器件的表面镀层，从而实现电子封装的无铅化。
来源：互联网摘选 -
2、
The solid and dot splines was printed with IGT apparatus and the print gloss were measured.
通过实验室IGT适性仪打印实地和网点样条,测试其光泽度.
来源：互联网摘选
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