A new process of periodic reverse bright Cyanide Cu plating
周期换向光亮氰化镀铜新工艺
The importance of surface cleaning before replating, reverse electro-etching ( anodic treatment) as well as low-voltage and small-current plating, and some problems needing attention were emphasized.
介绍了在已有铬层上补镀硬铬的方法,强调了补镀前表面净洁、反电刻蚀(阳极处理)、低电压小电流起镀等工艺的重要性及应注意的问题。
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