Aluminum nitride ( AIN) substrate has been recognized as one of ihe most promising electronic substrate as heating panel and packaging materials for its high thermal conductivity, fine electrical insulation, and close coefficient of thermal expansion to silicon semiconductor.
氮化铝材料具有较高的热导率和良好的介电性能,机械强度高,热膨胀系数与半导体硅材料相近,非常适于制造大功率或快速半导体器件的散热基片和封装材料。
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