Residue stress in the ceramic chip of the composite tappet rod may be reduced by intermediate layer of soldered connection and by decreasing thickness of ceramic chip.
钎焊过渡层和减薄陶瓷块厚度可降低钎焊复合挺柱中陶瓷块的残余应力。
He soldered the connection.
他焊住了那个接头.
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