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1、
Effects of thermal cycle parameters and substrate dimensions on solder joint reliability
热循环参数及基板尺寸对焊点可靠性的影响
来源：互联网摘选 -
2、
通过改变热循环保温时间、温度范围和最高温度，研究各参数对焊点热疲劳寿命的影响，同时也考察了基板的长度和厚度的影响。
来源：互联网摘选 -
3、
DEK single substrate system in place in the same operation cycle with more than one package.
DEK的简单基板编制可在统一工序周期边办理众个封装.
来源：互联网摘选
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