Traditional methods have been unable to satisfy the requirements of these new devices testing, so newer and better methods to achieve this purpose are needed. Three-dimensional measurement which combines fringe projection technique and microscopy is put forward for these demands.
传统方法已经无法满足新器件的检测需求,需要有更新的方法来实现这一功能,条纹投影术和显微系统相结合的三维形貌测量方法就是针对这种需求而提出的。
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