寄生参数
in the deep submicron vlsi circuits, with the feature size scaled down and device density increased, parasitic parameter extraction has become one of the research focuses in the field of electronic design automation.
随着VLSI电路集成密度急剧增长及特征尺寸不断缩小,互连寄生参数提取已成为集成电路辅助设计中的一个研究热点.目前,三维互连寄生电容提取的研究得到广泛关注,并取得了很大进展。
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