焊剂
As a result, on tin-plated copper substrate, inorganic halide activator rosin flux ( No.5 flux) matching Sn-0.75 Cu solder can get the best wettability ( the wetting angle is 18 °), close to the wettability of Sn-37 Pb.
在镀锡铜片上,5焊剂匹配Sn-0.75Cu焊料能够获得最佳的润湿性(润湿角为18°),已接近Sn-37Pb焊料的润湿性。
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