soldering alloy
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钎料
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1、
Microstructure and characteristics of soldering joint interfacial region of ZA alloy
锌基合金钎焊界面区的微观组织形态及相组成
来源：互联网摘选 -
2、
-
3、
It involves the considerations of alloy content, tin powder particle and soldering flux type.
选择锡膏要考虑的因素包括合金含量，锡粉颗粒和助焊剂的因型。
来源：互联网摘选 -
4、
This paper introduced the technical parameters of furnace and flame soldering for ZA alloy.
确定了合适的钎焊工艺。探讨了适合ZA合金的炉中钎焊及火焰钎焊的钎焊工艺参数。
来源：互联网摘选 -
5、
Sn-Cu-Bi Alloy Plating Bath Tin Ball in Reflow Soldering Process Formation
锡-铜-铋合金电镀液回流焊中常见的缺陷&锡珠
来源：互联网摘选
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