焊锡;
It involves the considerations of alloy content, tin powder particle and soldering flux type.
选择锡膏要考虑的因素包括合金含量,锡粉颗粒和助焊剂的因型。
来源:互联网摘选该工艺打破了娄似接头采用传统的铺锡钎焊方法,大大降低了工艺程难度、制造成本,缩短了生产周期、提高焊接接头的强度。
来源:互联网摘选Terminal pulling force, wire size, tin temperature, soldering temperature, power test.
端子拉力, 线材尺寸, 上锡温度, 焊接温度, 通电测试.
来源:互联网摘选Apply to factory and individual electronic product soldering tin handle.
适用于工厂及个人电子类产品焊锡作业.
来源:互联网摘选电台用的电子部件如大功率晶体管等与陶瓷散热片焊接时,锡与银会共熔,银层从散热片上脱落。
来源:互联网摘选The design of absorb tin gun and soldering iron is lightweight, suitable for prolonged use.
吸锡枪及焊铁设计轻巧,适合长时间使用。
来源:互联网摘选Sn-Cu-Bi Alloy Plating Bath Tin Ball in Reflow Soldering Process Formation
锡-铜-铋合金电镀液回流焊中常见的缺陷&锡珠
来源:互联网摘选
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