晶体管的外壳
Quantitative evaluation of defect according to infrared nondestructive testing principle and quality testing of solder layer of F-4 power transistor package are described. Computer processing results of infrared thermal images are also given.
根据红外无损检测原理,提出了缺陷的定量检测方法,并探讨了F-4型半导体功率管管壳焊料烧结质量的检测方法,最后给出了热图象的计算机处理结果。
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