图像电路
Dispensing technology as one of most significant process in Advanced Integrated Circuit Encapsulation ( AICE) has become an important technique problem. The project researches the integration of the vision and motion parts of the pre-bonding module of RFID flip chip packaging machine.
本课题受到国家自然科学基金重大项目先进电子制造中的重要科学技术问题研究的资助,专门针对RFID倒装芯片封装设备中的预绑定模块进行视觉系统和运动控制集成的研究。
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