wafer-scale integration
[ˈweɪfə(r) skeɪl ˌɪntɪˈɡreɪʃn]
- 基础释义 纠错
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晶圆级集成
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1、
在硅／玻璃激光键合中，温度场的分布是影响晶片能否键合的关键因素。用低温圆片键合实现传感器和微电子机械系统器件的集成和封装
来源：互联网摘选
- 相关词组
- wafer scale integration 晶片规模集成电路
- Continous integration 持续集成
- sensory integration [医]感觉统合;
- integration database [计]综合数据库，集成数据库;
- synaptic integration 突触整合
- view integration process 意图综合过程
- Continue Integration 持续集成
- medium scale integration 中规模集成电路;中功率晶体管
- Sensory Integration Dysfunction 感觉统合失调
- mechanical integration 机械求积法
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